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• 落地中试预印本EE Times原文 2026年9月4日

  当封装成为电气设计变量

  When the Package Becomes an Electrical Design Variable

  来源（可溯源）

  EE Times

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  中文简报

  AI power integrity now lives inside the package, not just the PCB. Treat chip, package。 要点：详见原文。

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  场景：待确认：场景

  计算机、通信和其他电子设备制造业