摘要与评语由 AI 辅助整理,事实以原文为准 · 可溯源
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视频生成算力新选择:SmarCo GC3如何绕过“存储墙”这道硬门槛
大模型生成视频,正在成为这个算力饥渴时代最典型的应用场景之一。一段由AI生成的1080P视频,背后往往是数十亿参数神经网络的反复迭代,是海量张量运算在时空维度上的密集交织,也是无数像素数据在芯片与存储之间的辗转奔袭。对于大多数创作者而言,按下"生成"
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地平线征程智驾芯片量产突破1500万!
9月3日,地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万,凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势,持续领跑中国智驾芯片市场。作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片,地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主,与超40个品牌达成合作
- 布局36氪
长电科技:拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
36氪获悉,长电科技公告,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元,用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
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FREELANDER 神行者 8 正式上市:标配华为乾崑智驾 ADS 5,权益价 28.99 万-37.99 万元
IT之家 9 月 3 日消息,奇瑞捷豹路虎 FREELANDER 神行者 8 今天(3 日)晚间正式上市,新车全系标配华为乾崑智驾 ADS 5;全球首批搭载高通骁龙最新一代 8397 车规级芯片;全系标配 800V 高压平台。
- 落地钛媒体
国产芯片的两场豪赌:寒武纪买确定性,摩尔线程买时间
以盈利为界,半年报讲述着同一个行业里两种出身、两种战略、两种面对极限挑战的对策。学术派的厚积与产业派的快攻,正在共同谱写国产AI芯片的未来。
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三星 Galaxy A18 4G 手机曝光:3 种颜色,联发科 Helio G99 芯片
IT之家 9 月 3 日消息,消息源罗兰 · 匡特(Roland Quandt)昨日(9 月 2 日)在 Bluesky 平台发布动态,爆料称三星 Galaxy A18 4G 手机将配有浅蓝色、黑色和银色 3 种颜色,并提供 128GB/256GB 两种存储规格。
- 新品首发IT之家
量产规模 + 市场份额双第一:地平线征程智驾芯片官宣量产突破 1500 万套
IT之家 9 月 3 日消息,地平线官方今日宣布,征程智驾芯片量产突破 1500 万套,实现量产规模第一与市场份额第一。地平线还宣布,作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片,地平线征程智驾芯片已累计赋能 800 万车主,与超 40 个品牌达成合作
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小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片
IT之家 9 月 3 日消息,小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布,这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”,将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。
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AMD RDNA 5 冲击 3.4GHz,三星 Exynos 2700 芯片有望首发
IT之家 9 月 3 日消息,消息源 Kepler_L2 于 9 月 1 日在 anandtech 论坛发帖,透露称 AMD 目标将 RDNA5 芯片的频率提高到 3.1GHz~3.4GHz。
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三星发布首款阔折叠手机 Galaxy Z Fold8
三星在伦敦发布 Galaxy Z Fold8 阔折叠手机,采用 7.6 英寸 4:3 内屏与 5.5 英寸外屏,搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,重 201g,…
评作为三星首款阔折叠,其 4:3 内屏比例接近平板,适合阅读与多任务;重量比多数直板旗舰轻,便携性突出。
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vivo T5 5G 海外发布:天玑7500 Turbo,印度34999卢比起
vivo 在印度发布 T5 5G 手机,搭载天玑7500 Turbo芯片、6.83英寸曲面AMOLED屏,9月9日开售,起售价34999卢比。
评作为中端5G新品,T5 5G 以高刷曲面屏、大电池和IP68/IP69防护为卖点,面向印度市场性价比竞争,但相较同类竞品优势未披露。
- 新品首发极客公园
苹果发布 Mac mini M6 与 Mac Studio,内存涨价推高售价
苹果发布 Mac mini M6 与 Mac Studio,M6 为 2nm 芯片,国行 69…
评内存涨价致入门款涨幅明显,M6 AI 性能提升,适合 AI 开发场景。
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智谱发布开源GLM-5.3-Flash多模态模型
智谱正式发布并开源GLM-5.3-Flash,原生多模态,性能对标Claude Opus 4.…
评性能与Opus 4.8持平,定价为其1/40,完全运行于国产AI芯片,具成本优…
- 新品首发极客公园
苹果定档9月10日发布iPhone 18及折叠屏新机
苹果宣布9月10日发布会,推出iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏手机,采用钛合金框架,…
评折叠屏设计及2nm芯片为亮点,但售价上涨,需关注市场接受度。
- 市场极客公园
Anthropic 拟 IPO 募资 1300 亿美元,超 SpaceX
Anthropic 计划 9 月后提交 IPO,拟募资 1300 亿美元扩张算力,超越 Spa…
市场AI 算力军备竞赛加剧,巨额融资将影响芯片、数据中心产业链。
- 落地极客公园
OpenAI与博通联合推理芯片Jalapeño跑分曝光
OpenAI与博通联合研发的推理芯片Jalapeño公布跑分,每瓦吞吐量超英伟达Blackwe…
要点专为模型设计,能效与延迟优于通用GPU,但尚未量产,需待2026年部署验证。
- 市场极客公园
SK海力士CEO:内存短缺或持续至2030年
SK海力士CEO预计内存短缺持续至2030年底,AI驱动定制化DRAM和HBM需求,供应紧张或…
市场内存供应紧张利好存储芯片制造商,但下游电子制造需关注成本与供应风险。
- 新品首发极客公园
长鑫科技宣布LPDDR6量产,峰值速率12800Mbps
长鑫科技宣布自主研发的LPDDR6内存实现量产,峰值速率12800Mbps,首批搭载于小米折叠…
评国内存储首次全球首发高端内存标准,先发优势助力国产终端AI机遇。
- 布局IT之家
台积电:AI需求暴增,建厂速度提高5倍仍供不应求
台积电侯永清称AI需求变化30年未见,建厂提速至5倍,台湾17座厂同步兴建,仍难满足需求。
布局反映AI芯片产能紧张,设备需求半年倍增,供应链压力大。
- 市场IT之家
燧原科技科创板IPO中签率公布,募资61.19亿
燧原科技科创板IPO网上发行中签率0.0246%,募资61.19亿元用于AI芯片研发及产业化。
市场国产GPU四小龙之一上市,资金投向AI芯片产业化,影响算力芯片竞争格局。
- 市场36氪
2026年Q2拉美智能手机市场出货量下降12%
Omdia数据显示,2026年Q2拉美智能手机出货量同比降12%,预计全年降16%,低端需求承…
市场存储芯片涨价传导至终端,低端市场萎缩,中端竞争加剧,影响手机制造与渠道策略。
- 新品首发IT之家
合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具
合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer,填补国产…
评打破国外垄断,为国产算力芯片提供自主可控的三维设计底座,适合先进封装与逻辑折叠…
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存算一体芯片密集发布,多款产品进入量产交付
小米、东方算芯等发布存算一体芯片,后摩智能、知存科技实现量产,赛道进入产业化交付阶段。
评存算一体从技术验证走向规模交付,竞争聚焦量产能力与场景落地。